蘋果今年在WWDC 2017期間揭曉的全新iMac Pro,若沒意外的話,或許將有可能在12月期間正式推出。 分享 facebook 今年在WWDC 2017期間揭曉的iMac Pro,主要針對虛擬實境、深度學習與各類進階影像應用所設計,同時機身外觀均採用黑色外觀,而非維持iMac亮銀外觀,就連Magic Keyboard、Magic Trackpad與Magic Mouse等配件也都採用黑色設計。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }硬體部分,iMac Pro採用Intel Xeon系列處理器,最高可提供18核心規格版本,並且搭配AMD Vega顯示架構的Radeon Pro顯示卡,預期最高將可讓iMac Pro對應高達22 TFLOPS的半精度運算效能,而單精度運算亦可達11 TFLOPS。其他規格則包含採用5K解析度的27吋螢幕、最高可達128GB且具自動校正功能規格的記憶體,以及每秒資料傳輸量可達3GB、最高4TB的SSD儲存容量,連接埠則包含4組對應THunderbolt 3的USB Type-C,以及4組USB 3.0,另外也包含SD記憶卡插槽與網路線孔。而為了驅除高效能運作所產生熱量,iMac Pro在內部採用最高可達80%驅熱效率的雙風扇模組,讓iMac Pro能對應流暢的3D圖像運作、甚至是虛擬實境內容創作
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#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }硬體部分,iMac Pro採用Intel Xeon系列處理器,最高可提供18核心規格版本,並且搭配AMD Vega顯示架構的Radeon Pro顯示卡,預期最高將可讓iMac Pro對應高達22 TFLOPS的半精度運算效能,而單精度運算亦可達11 TFLOPS。其他規格則包含採用5K解析度的27吋螢幕、最高可達128GB且具自動校正功能規格的記憶體,以及每秒資料傳輸量可達3GB、最高4TB的SSD儲存容量,連接埠則包含4組對應THunderbolt 3的USB Type-C,以及4組USB 3.0,另外也包含SD記憶卡插槽與網路線孔。而為了驅除高效能運作所產生熱量,iMac Pro在內部採用最高可達80%驅熱效率的雙風扇模組,讓iMac Pro能對應流暢的3D圖像運作、甚至是虛擬實境內容創作
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